आपूर्ति पर दबाव और उच्च प्रदर्शन के लिए दबाव

जबकि एमएलसीसी साधारण चिप्स की तरह दिख सकते हैं, उनका निर्माण करना मामूली बात है।अधिक कैपेसिटेंस को छोटे-छोटे केस साइज़ (उदाहरण के लिए, 0402 पैकेज में 100 μF) में पैक करने की दौड़ में अल्ट्रा-पतली ढांकता हुआ परतों की आवश्यकता होती है - कभी-कभी 1 माइक्रोमीटर से नीचे।यह सिरेमिक फॉर्मूलेशन और सिंटरिंग परिशुद्धता को उनकी सीमा तक पहुंचाता है, यहां तक ​​कि सूक्ष्म दोषों से भी उपज दर काफी प्रभावित होती है।

वर्तमान में, एमएलसीसी बाजार दो ट्रैकों में विभाजित है: कमोडिटी-ग्रेड (बड़े केस आकार, उपभोक्ता गैजेट्स में उपयोग किया जाता है) और उच्च-क्षमता, ऑटोमोटिव और औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक छोटे-केस वाले हिस्से।उत्तरार्द्ध लंबे समय से कमी में बना हुआ है।प्रमुख उत्पादकों- मुराटा, टीडीके और सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने क्षमता विस्तार की घोषणा की है, लेकिन नई फैक्ट्रियों को ऑनलाइन आने में 2-3 साल लगते हैं।इस बीच, एआई सर्वर और उन्नत ड्राइवर-सहायता प्रणाली (एडीएएस) की मांग लगातार बढ़ रही है, प्रत्येक एआई त्वरक बोर्ड हजारों उच्च-वोल्टेज एमएलसीसी की खपत कर रहा है।

मूल्य में अस्थिरता नई सामान्य बात है।लोकप्रिय 0603 और 0805 X7R कैपेसिटर की हाजिर कीमतें पिछले वर्ष में 30% से अधिक बढ़ गई हैं।जोखिम को कम करने के लिए, ओईएम तेजी से डिजाइन-इन विकल्पों की ओर रुख कर रहे हैं, जैसे पॉलिमर कैपेसिटर या स्टैक्ड एमएलसीसी एरे, हालांकि ये ईएसआर या बोर्ड स्पेस में ट्रेड-ऑफ के साथ आते हैं।

एक बात निश्चित है: एमएलसीसी अब कोई कमोडिटी नहीं रह गई है - वे हर इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माता के लिए एक रणनीतिक आपूर्ति-श्रृंखला प्राथमिकता हैं।