जेन्सेन हुआंग: NVIDIA चिप की बिक्री अगले साल दोगुनी हो जाएगी;यूएस चिप स्टॉक में उछाल
जेन्सेन हुआंग: NVIDIA चिप की बिक्री अगले साल दोगुनी हो जाएगी;यूएस चिप स्टॉक में उछाल
17 सितंबर को यूके में किंग चार्ल्स III द्वारा आयोजित एक शिखर सम्मेलन में, NVIDIA के सीईओ जेन्सेन हुआंग ने कहा कि अगले साल NVIDIA की चिप बिक्री इस साल के आंकड़े से दोगुनी होने की उम्मीद है, क्योंकि उद्योगों में AI अपनाने में तेजी आ रही है।
उन्होंने कहा कि एआई कई क्षेत्रों में भारी लाभ लाता है और लगभग हर देश में उन्होंने एआई निवेश के लिए मजबूत भूख देखी है।पिछले महीने, NVIDIA ने अगले वित्तीय वर्ष के लिए 70% राजस्व वृद्धि का अनुमान लगाया था, अगर आपूर्ति मांग के अनुरूप बनी रही तो राजस्व संभावित रूप से दोगुना हो जाएगा।
आशावादी दृष्टिकोण से उत्साहित होकर, अमेरिकी चिप शेयरों में व्यापक रूप से तेजी आई: फिलाडेल्फिया सेमीकंडक्टर इंडेक्स में 3% से अधिक की वृद्धि हुई, आर्म में 8% से अधिक की वृद्धि हुई, इंटेल में 7% से अधिक की वृद्धि हुई, सैनडिस्क में 6% से अधिक की वृद्धि हुई, माइक्रोन में 5% से अधिक की वृद्धि हुई, और एसके हाइनिक्स में 4% से अधिक की वृद्धि हुई।
हुआवेई ने एनपीओ टेक्नोलॉजी के साथ दुनिया का पहला एसेंड 960 सुपरनोड का अनावरण किया
17 सितंबर को शंघाई में शुरू हुए हुआवेई कनेक्ट 2026 में, हुआवेई के रोटेटिंग चेयरमैन वांग ताओ ने एसेंड 960 सुपरनोड की घोषणा की - एनपीओ (नियर-पैकेजिंग ऑप्टिक्स) तकनीक का उपयोग करने वाला उद्योग का पहला सुपरनोड, जिसे ट्रिलियन-पैरामीटर बड़े मॉडलों के कुशल प्रशिक्षण और अनुमान का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
एक एकल सुपरनोड 4,096 कार्ड तक स्केल करता है, जो एफपी8 कंप्यूट के 8 ईएफएलओपीएस और 1पीबी एचबीएम क्षमता प्रदान करता है।इसका हाई-वन ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट उत्पाद प्रति इंजन 7.2T ट्रांसमिशन क्षमता प्राप्त करता है, जिसमें 5,500 हाई-वन इकाइयां पारंपरिक डिजाइनों में लगभग 48,000 800G ऑप्टिकल मॉड्यूल की जगह लेती हैं, जिससे बिजली की खपत में काफी कमी आती है।
वांग ने यह भी खुलासा किया कि एसेंड चिप्स एक पीढ़ी-प्रति-वर्ष ताल का पालन करेंगे, एसेंड 960 परिवार पहले से ही तय समय से पहले ही है और अगली पीढ़ी के एसेंड 960DT को Q1 2027 में लॉन्च करने की योजना बनाई गई है।
Intel 18A नोड बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करता है
इंटेल के सीईओ लिप-बू टैन ने खुलासा किया कि इंटेल के 18A नोड ने बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश किया है, 14A नोड को Q1 2027 में उत्पादन के लिए निर्धारित किया गया है।
त्वरित उन्नत-नोड रोडमैप को इंटेल के लिए एआई चिप फाउंड्री सेवाओं में अपनी प्रतिस्पर्धात्मकता को मजबूत करने के लिए एक महत्वपूर्ण कदम के रूप में देखा जाता है।
मीडियाटेक ने पहली 2nm फ्लैगशिप चिप लॉन्च की
मीडियाटेक ने डाइमेंशन 9600 प्रो का अनावरण किया, जो टीएसएमसी की 2nm प्रक्रिया पर निर्मित इसका पहला मोबाइल SoC है।
पिछली पीढ़ी के 3nm समाधान की तुलना में, यह 14% बेहतर प्रदर्शन और 23% कम बिजली की खपत प्रदान करता है, जिसमें AI-देशी आर्किटेक्चर है जो सीपीयू, जीपीयू, एनपीयू और आईएसपी विषम कंप्यूट कोर को एकीकृत करता है।